无锡芯梦圆半导体科技有限公司成立于2025年05月22日，注册地位于无锡市梁溪区广源路295号5225，法定代表人为徐巧玉。经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子产品销售；机械设备研发；电子材料销售；电子材料研发；销售代理；电气设备销售；电气设备修理；机械零件、零部件销售；塑料制品销售；橡胶制品销售；机械设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；仪器仪表销售；仪器仪表修理；金属制品销售；金属制品修理；金属制品研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；建筑材料销售；设备修理；通用设备修理；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；二手日用百货销售；电子设备销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）