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2025-06
星期 四
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深圳电路板制作 欢迎咨询 深圳普林电路供应
电路板的工艺制程能力彰显深圳普林电路的精密制造水准，覆盖从基础参数到特殊工艺的全维度突破。电路板的小线宽可达3mil，满足高密度集成需求；在层数方面，可生产40层的高多层板，其中多层板尺寸为546×622mm，适配大型工业控制设备
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2025-06
星期 四
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深圳刚柔结合PCB工厂 贴心服务 深圳普林电路供应
PCB的热冲击测试模拟极端温度变化，深圳普林电路产品通过288℃/10秒×3次循环无失效。PCB的热冲击测试用于验证基材与镀层的耐热应力能力，深圳普林电路的高多层板经3次288℃浸焊后，显微镜下观察无爆板、无孔壁分离。为航空航天领
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2025-06
星期 四
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深圳厚铜PCB 客户至上 深圳普林电路供应
普林电路在中PCB制造过程中，注重对表面处理工艺的优化。常见的表面处理工艺如热风整平（HASL）、化学镀镍金（ENIG）、有机保焊膜（OSP）等。普林电路根据客户的不同需求和产品的应用场景，选择合适的表面处理工艺。对于需要良好可焊
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2025-06
星期 四
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深圳印刷PCB制造 值得信赖 深圳普林电路供应
PCB的特殊工艺组合（如BGA夹线+树脂塞孔）展现定制化创新能力，深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB的BGA夹线工艺（线宽3-5mil）要求在芯片焊盘间布线，深圳普林电路通过激光直接成像（LDI）技术，将线路精度控制在±10μm
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2025-06
星期 四
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深圳广电板PCB板 贴心服务 深圳普林电路供应
PCB的小线宽/线距能力标志着制造精度，深圳普林电路在高频板中实现3mil/3mil（0.076mm/0.076mm）的突破。PCB的细线路加工采用激光直接成像（LDI）技术，分辨率达50μm，配合化学蚀刻均匀性控制（侧蚀量＜10
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