深圳市普林电路科技股份有限公司
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2025-10
深圳普林电路生产的工业级信号调理PCB,针对工业传感器信号的微弱、易受干扰特性,集成信号放大、滤波、隔离等调理功能,采用高稳定性FR-4基板材料,能将微弱传感器信号(如mV级、μA级)放大至可处理范围,同时滤除工业环境中的电磁干扰
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2025-10
深圳普林电路生产的多层散热增强PCB,针对高功率设备的散热需求,采用高导热系数(≥2.0W/(m・K))的金属基复合基板材料(如铝基、铜基复合FR-4),搭配优化的散热结构设计(如散热通孔阵列、大面积铜皮),能大幅提升PCB的散热
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2025-10
深圳普林电路生产的多层高温耐受电路板,选用高Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的FR-4基板材料,搭配耐高温的阻焊剂与铜箔,能在150℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落等问题。通过特殊的层压工艺增
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2025-10
深圳普林电路的多层耐低温PCB,专为低温工作环境研发,采用耐低温性能优异的FR-4基板材料与特种阻焊剂,能在-65℃至85℃的低温环境下保持稳定的电气性能与机械强度,避免低温导致的基板脆化、线路断裂等问题。该PCB通过特殊的层压工
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2025-10
深圳普林电路生产的高频同步PCB,聚焦高频多通道信号的同步传输需求,采用低介电常数(Dk值2.3-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)的特种基板材料,减少高频信号传输时的延迟差异,同时通过的线路长度匹配(长度偏差±0.15m
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2025-10
深圳普林电路生产的耐化学腐蚀PCB,针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质,采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御化学物质对PCB的侵蚀,延长产品使用寿命。该PCB表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂(可耐受常见工业酸碱
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