服务电话：
新闻中心
您当前的位置：首页 > 新闻中心
-
20
2026-10
星期 二
-
广州热压晶圆键合实验室 广东省科学院半导体研究所供应
晶圆键合作为半导体先进封装与微纳制造领域的关键工艺，是实现异质材料集成、超薄晶圆互联的关键技术，广东省科学院半导体研究所深耕晶圆键合技术研发多年，面向国内半导体产业需求，持续攻关各类键合工艺难题。研究所拥有完善的微纳加工实验平台，
-
20
2026-10
星期 二
-
广州等离子体晶圆键合加工 广东省科学院半导体研究所供应
MEMS传感器、微型光电器件的制造高度依赖稳定可靠的晶圆键合工艺，广东省科学院半导体研究所针对微纳器件开发特用晶圆键合工艺方案，解决微小结构键合失效难题。微纳器件结构精细，晶圆键合过程中对位精度、表面洁净度管控要求严苛，微小颗粒就
-
20
2026-10
星期 二
-
广州玻璃焊料晶圆键合实验室 广东省科学院半导体研究所供应
在晶圆键合技术的实际应用中，该研究所聚焦材料适配性问题展开系统研究。针对第三代半导体与传统硅材料的键合需求，科研人员通过对比不同表面活化方法，分析键合界面的元素扩散情况。依托微纳加工平台的精密设备，团队能够精确控制键合过程中的温度
-
20
2026-10
星期 二
-
广州压电半导体器件加工设计 广东省科学院半导体研究所供应
微流控半导体器件的加工解决方案需要针对复杂的流体通道设计和微纳结构的集成特点，制定灵活且精细的工艺流程。此类器件多用于生物传感、化学分析及医疗诊断等领域，要求器件具备高精度的流体控制能力和稳定的电学性能。加工过程中，光刻技术用于定
-
20
2026-10
星期 二
-
广州压电半导体器件加工费用 广东省科学院半导体研究所供应
半导体器件加工对机械系统的精度要求较高，精密机械系统在半导体器件加工中发挥着至关重要的作用。这些系统包括高精度的切割机、研磨机、抛光机等，它们能够精确控制加工过程中的各种参数，确保器件的精度和质量。此外，精密机械系统还需要具备高稳
推荐资讯