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2025-06

星期 六

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公司配备LDI激光直接成像设备(小线宽/线距3/3mil)、真空压合机(确保多层板层间无气泡)及垂直连续电镀线(铜厚均匀性±1μm)。近年来引入的mSAP(半加成法)工艺,可加工20μm线宽的IC载板,满足5G毫米波天线封装需求。

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星期 六

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深圳普林电路与众多企业建立了且深入的合作伙伴关系,这些合作成为了公司持续发展的重要力量。在领域,与航天机电、中船重工等企业合作,深圳普林电路为装备提供印制电路板。通过紧密协作,深圳普林电路深入了解装备对电路板的特殊需求,不断优化产

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星期 六

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深圳普林电路在多层板制造方面拥有精湛工艺,其多层板层数可达40层。在生产过程中,先进的层压技术是关键,通过精确控制温度、压力和时间,确保各层线路之间紧密结合,层间绝缘性能良好。精密的对位工艺保证每层线路的准确连接,误差控制在极小范

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星期 六

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电路板的应用场景多元化,深度融入现代科技的各个关键领域。在领域,深圳普林电路为航天科工、兵器研究所等提供高可靠性电路板,支撑雷达、导航等关键设备运行;在汽车电子领域,其产品覆盖车载显示屏、电池管理系统、发动机控制单元等,助力智能驾

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星期 六

深圳4层电路板抄板 贴心服务 深圳普林电路供应

电路板的特殊工艺组合解决复杂场景技术难题,展现深圳普林电路的工艺集成创新能力。电路板在AI服务器领域需同时满足高速信号传输与大电流供电需求,深圳普林电路为此开发“高频高速+厚铜+背钻”组合工艺:使用FR4+PTFE混压基板(介电常

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