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IGBT的高输入阻抗、低导通压降、快速开关速度是关键,这些特点使得它在节能和高效方面表现突出。如新能源汽车的主驱逆变器、光伏逆变器、工业变频器等。挑战与机遇技术壁垒:高压大电流芯片(如1700V/200A)的良率与可靠性仍需突破1

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三、技术演进趋势芯片工艺微沟槽栅技术:导通电阻降低15%薄晶圆加工:厚度<70μm(1200V器件)封装创新DSC双面冷却:热阻降低40%.XT互联技术:功率循环能力提升5倍材料突破SiC混合模块:开关损耗减少30%铝线键合

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