软熔是电镀锡过程中的一个重要环节。当钢板经过电镀锡后，需要进行软熔处理。软熔是将钢板加热到锡的熔点（232℃）以上，此时熔融的锡镀层在溜平作用下能够消除微孔，使镀层表面更加光滑，呈现出光泽。同时，在镀锡层与铁基体间会生成金属间化合物，这一过程进一步增加了镀层与基体之间的结合力。根据加热方法的不同，软熔可分为电阻软熔、感应软熔和电阻 - 感应联合软熔。不同的加热方法各有其特点和适用范围，例如电阻软熔设备相对简单，成本较低，但加热速度可能较慢；感应软熔加热速度快，效率高，但设备成本较高。在实际生产中，会根据产品的要求和生产规模等因素选择合适的软熔方式。
镀前处理是保证镀锡层质量和均匀性的基础。金属表面的油污、氧化皮、锈迹等杂质会严重影响锡层的附着力和均匀性。对于油污，可采用碱性除油剂进行化学除油，利用碱性物质对油脂的皂化和乳化作用，将油污彻底清掉；也可使用超声波清洗，通过高频振动产生的空化效应，使油污从金属表面脱离。去除氧化皮和锈迹时，可采用酸洗工艺，如使用盐酸或硫酸溶液，但需严格控制酸洗时间和浓度，避免过度腐蚀基底金属。处理完成后，要用大量清水冲洗干净，确保表面无残留，为后续镀锡提供清洁、平整的表面。
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