自动化模块技术指导 江苏芯钻时代电子科技供应

    但是在高电平时，功率导通损耗仍然要比IGBT技术高出很多。较低的压降，转换成一个低VCE（sat）的能力，以及IGBT的结构，同一个标准双极器件相比，可支持更高电流密度，并简化IGBT驱动器的原理图。导通IGBT硅片的结构与功率MOSFET的结构十分相似，主要差异是IGBT增加了P+基片和一个N+缓冲层（NPT-非穿通-IGBT技术没有增加这个部分）。如等效电路图所示（图1），其中一个MOSFET驱动两个双极器件。基片的应用在管体的P+和N+区之间创建了一个J1结。当正栅偏压使栅极下面反演P基区时，一个N沟道形成，同时出现一个电子流，并完全按照功率MOSFET的方式产生一股电流。如果这个电子流产生的电压在，那么，J1将处于正向偏压，一些空穴注入N-区内，并调整阴阳极之间的电阻率，这种方式降低了功率导通的总损耗，并启动了第二个电荷流。***的结果是，在半导体层次内临时出现两种不同的电流拓扑：一个电子流（MOSFET电流）；一个空穴电流（双极）。关断当在栅极施加一个负偏压或栅压低于门限值时，沟道被禁止，没有空穴注入N-区内。在任何情况下，如果MOSFET电流在开关阶段迅速下降，集电极电流则逐渐降低，这是因为换向开始后，在N层内还存在少数的载流子（少子）。这种残余电流值。

    l输入电压380V±10%l频率50HZ；l输出电压500～1500V可调（可多个电源组成）l输出电流10A；l电压控制精度1%l电压调整率<；l纹波电压<1%；l工作温度室温～40℃；l保护有过压、过流、短路保护功能。2）直流电容器分为支撑电容、储能电容，分别用于补偿充电和实验时的大电流放电，满足动态测试、短路电流、反偏安全工作区的测试需求。至少包含8mF的容量。l单体电容容量1mFl额定电压3300Vl脉冲电流1kAl工作温度室温～40℃l工作湿度<70%3）动态测试负载电感l电感量20μH、50μH100μH200μH500μH1000μH、2000μHl电流通过选择不同档位电感，满足0~1kA电流输出需求（10ms）l瞬态电压大于3300Vl负载电感配备自动切换开关，可分别接通不同电感值，由计算机控制自动接通；自动切换开关参数性能需求与电感要求相匹配。4）安全工作区测试负载电感l电感量1mH、10mH、50mH、100mHl电流通过选择不同档位电感，满足0~200A电流输出需求（10ms）l瞬态电压大于10kVl负载电感配备自动切换开关，可分别接通不同电感值，由计算机控制自动接通；自动切换开关参数性能需求与电感要求相匹配。5）补充充电回路限流电感限制充电回路中的di/dt。l电感量100μHl电流能力6000A。