导热膏X-23-7853-W1A
1特点：
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能，适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地了部分绝缘性能
2．一般特性
项目 单位 性能
外观 灰色膏状
比重 g/cm3 25℃ 2.51
粘度 Pa·s 25℃ 420
离油度 % 150℃/24小时 0.01
热导率 W/m.k 4.5
体积电阻率 TΩ·m 0.008
击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围 ℃ -50~+120
挥发量 % 150℃/24小时 0.10
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
规格包装： 1KG
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