干膜介绍及干膜工艺详解

 一、干膜介绍及发展趋势 

1.1干膜(Dry Film)的用途：干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要物料，用于线路板图形的转移制作。近几年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金工艺。

干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电，因此可用作抗蚀层或抗电镀层。

图一、干膜的结构示意图

表一、干膜的主要成分

干膜性能的评估：主要包括：解晰度、附着力、盖孔能力、填凹陷能力等方面。

 二、线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 

图二、两种镀通孔线路板制作的比较

图三、SES流程基本工艺

前处理介绍：

1.前处理的作用：去除铜表面的氧化,油污,清洁、粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。

2.前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处理（火山灰、氧化铝）。

3.典型前处理工艺流程：

除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水洗——酸洗——水洗——烘干

 三、基本工艺要求 

前处理中需要注意的常见工艺问题总结如下：

A．刷轮：

刷轮目数: #500～#800

刷轮数量: 上下两对刷轮（共４支）

磨刷电流: +1~2A

转速: 1800转/分钟

摇摆: 300次/分钟

磨痕宽度:10~15mm

微蚀量：0.8~1.2um

（一般采用SPS+硫酸或硫酸+双氧水溶液，生产板要求较高时则采用超粗化表面处理）

酸洗浓度：3~5%硫酸溶液

B．水洗：

多过3个缸(循环水)喷淋压力：1- 3Kgf/cm2

吸干: 通常用2支海绵吸水辘

烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min

热风的温度为70～90℃            

其它控制项目 :水裂点：>15s                           

粗糙度1.5<Rz<3.0

C．磨痕宽度均匀一致：

各段喷嘴无堵塞；

水洗后表面无铜颗粒；

吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物；

烘干后表面及孔内无水渍；

水破时间>20秒；

每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。

D．贴膜：

预热段温度：80～100 ℃

贴膜前板面温度：40～60℃

压辘设定温度：110～120℃

压膜时压辘温度：100～115 ℃

贴膜压力：3.0~5.0kgf/cm2

贴膜速度：1.5~2.5m/min

贴膜后静置时间：15min～24H

贴膜压辘各处温度均匀；

定期测定贴膜压辘的温度；

贴膜上下压辘要平行；

贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物；

清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具；

贴膜不可超出板边；

干膜不可超过有效期内。 

E．曝光：

曝光能量：40-80mj/cm2  （以21级Stoufer格数尺7～9级残膜为准）

曝光后静置时间：15min~24H

曝光能量均匀性≥90%；

每4H测定曝光能量；

抽真空时间不能太短，防止曝光不良；

曝光台面温度太高会造成底片变形；

板面、底片或曝光台面不能有脏点；

干膜、底片小心操作，防止划伤；

曝光机空气过滤芯定期清洁或更换

F．去膜：

去膜液浓度：2.0~3.0%（NaOH浓度）

去膜液温度：45~55 ℃

去膜压力：2.0~3.0kgf/cm2

水洗压力：1.0~3.0kgf/cm2

去膜点：50~60％

膜时各段喷嘴不能堵塞；

去膜液浓度不可超出控制范围；

去膜液要定期更换，需要有自动添加，保证不能超过药水负载量；

去膜段干膜过滤系统工作良好，并定期清理膜碎；

去膜后水洗干净，板子表面不能有残膜；

吹干段不能有大量水带入蚀刻段。

四、常见缺点图片及成因

图四、常见缺点图片及成因（1）

图五、常见缺点图片及成因（2）

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